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隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小的組件中，設計空間尺寸越來越小，大型散熱部件的應用受到了限制。元器件使用過程中產生的熱能日益增長，如不能及時散熱，溫度的升高會導致器件門延遲增加，運行速度減慢，器件可靠性下降，壽命縮短。因此，在架構緊縮、操作空間越來越小的情況下，如何有效地從產生更高溫度的元件中移走大量的熱，以確保器件足夠的工作和服務壽命，已成為電氣設計中急需解決的問題。
導熱界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)是決定電子產品散熱效率高低的關鍵材料，廣泛應用于各種領域，例如集成電路、移動終端、通訊設備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據實際應用的不同，導熱界面材料有多種產品形式：導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。
圖1 元器件和散熱片之間的空隙
機械加工的金屬（詞條“金屬”由行業(yè)大百科提供）部件表面不可能完全光滑，其平整度取決于模具精度，且只能控制在有限的限度內。無論是同種材料還是兩種不同的材料，即使材料表面平整度很好或施加很大的扣合壓力，仍無法達到緊密接觸。從顯微鏡中可以看到處理器表面和熱沉底面的各種細小坑槽和起伏不平。這些表面瑕疵造成元器件和散熱片不能充分接觸，在界面間形成空隙。
從圖1可以看到，無導熱界面材料填充的兩接觸表面間的空隙中超過 90% 是空氣。空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙接觸界面的熱量傳遞，這些看似微細的空隙足以令散熱設施形同虛設。使用熱界面材料的目的就是為了填充接觸面的空隙，降低接觸熱阻（詞條“熱阻”由行業(yè)大百科提供），提高傳熱效率。接下來我們準備用一系列的文章簡單介紹各種導熱界面材料的分類、特性，分析它們之間的優(yōu)缺點和適用場合，以及如何正確地選用導熱界面材料。
導熱界面材料的傳熱效率一般是以熱阻來表征，它是導熱界面材料本身的熱阻抗及其與兩個接觸界面的接觸熱阻之和：
其中，RTIM是導熱界面材料的熱阻抗，RC1和RC2分別是導熱界面材料與兩個接觸表面的熱阻抗，BLT是導熱界面材料的接合膠層厚度，亦即兩個接觸表面之間的空隙區(qū)域，KTIM則是導熱界面材料本身的熱傳導（詞條“傳導”由行業(yè)大百科提供）系數。可見，為了達到理想的熱傳導效果，應該最大限度地減小RTIM，這可以通過降低接合膠層厚度(提高接觸界面之間的接合壓力)、降低接觸熱阻和提高導熱界面材料的導熱系數來實現。
在實際的工藝環(huán)境下，這些參數會互相影響，針對特定的應用還涉及到材料之間的穩(wěn)定性和匹配性問題，因此需要設計開發(fā)者進行深入的研究，才能實現導熱界面材料最佳的使用性能。廣州市白云化工實業(yè)有限公司一直致力于導熱界面材料產品的研究和開發(fā)，針對不同應用領域的需求特點，為用戶提供導熱硅脂、導熱粘接膠、導熱泥、導熱凝膠等各種類型的導熱界面材料產品和系統用膠解決方案，與您攜手，共享美好未來。
